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行業咨訊
  • 如何看待半導體代工廠的競爭態勢 2016-07-22

    據Gartner發布的2015年的數據,在營收方面全球前五大半導體代工廠分別是臺積電、格羅方德、聯電、三星和中芯國際,市場份額分別為54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。 在工藝方面,中芯國際最落后,目前剛剛量產成功28nmHKMG工藝。聯電早在2014年即量產這一工藝目前正在推進其14nm工藝,其意欲盡早量產這一先進工藝以在今年底廈門工廠投產的時候可以引入28nm工藝就近為中國企業服務以..【更多】

  • PCB電路設計中磁珠的選用技巧 2016-06-17

    使用貼片磁珠和貼片電感的原因:是使用貼片磁珠還是貼片電感主要還在于應用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時,使用貼片磁珠是最佳的選擇。 1。磁珠的單位是歐姆,而不是亨特,這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產生的阻抗來標稱的,阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖,一般以100MHz為標準,比如..【更多】

  • 如何看待雅馬哈SIGMA貼片機VS其他品牌 2016-06-17

    2016年四月底在上海世博展覽館召開的第26屆NEPCON CHINA 展會上,各大SMT行業精品紛紛出爐上市。其中,貼片機方面,高速貼片機、模塊(模組)貼片機已成為各大供應商的首推主流產品。模組貼片機代表富士貼片機NXT系列,貼裝精度秒變成 ±0.0005mm,可見其在手機貼片領域不可撼動的地位不是蓋的。模塊貼片機代表松下貼片機NPM系列在高速領域直逼西門子。JUKI在中速領域混跡多年,近年..【更多】

  • 最近嘉立創的PCB遇質量問題,你會怎樣處理? 2016-06-17

    最近,康力晟網編關注到,關于嘉立創PCB打樣一般情況下能夠滿足普通性能的PCB設計質量要求,由于其是拼板生產模式,使得眾多不同機種的PCB上線生產,從而產生風險,比如沉銅的均勻性、鉆孔產生偏差、漏孔以及表面處理工藝中造成的不上錫等。 不過,有一個基本原理就是:天底下沒有絕對的便宜,很多資深工程師應該了解,很多年前打樣一款PCB需要付出700甚至2000元的成本,嘉立創的出現讓..【更多】

  • SMT加工BGA錫球裂開的改善策略 2016-06-14

    一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【沖擊測試(drop test)】后發生BGA錫球裂開的問題,如果RD有比較好的sense,就應該把產品拿來做一下應力分析,而不是把所有的BGA掉落問題都賴給制造工廠的SMT貼片加工制程。 以工作熊的經驗來看,BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善,如果設計的時候RD可以多出點力氣,制造上會省下很多成本,以下面這..【更多】

  • 如何分析SMT焊接中SMT冷焊,SMT假焊,SMT空焊,SMT虛焊的原因 2016-06-14

    在現今的SMT工藝中,大多廠家面對著不同的SMT工藝不良,比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊;特別是后面四種,許多朋友都無法分辨他們之間的區別,因為這四種不良看起來好像都一樣,下面就為大家解釋下這四種不良的定義: 1、假焊,是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上。有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出 2、虛焊,是焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。虛..【更多】

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